発光ダイオード(つづき)

 

実装技術

31.発光ダイオードのパッケージ

32.半導体チップの固定と電気接続

33.ダイボンド用接着材料-はんだ

34.ダイボンド工程

35,リードフレーム(その1)

36,リードフレーム(その2)

37.ワイヤーボンド

38.フリップチップボンド

39.チップの封止技術(材料)

40.チップの封止技術(方法)

41.光学素子(その1、コリメータ)

42.光学素子(その2、光路変換素子)

43.放熱と冷却

44.静電気破壊対策

駆動回路

45.駆動回路(その1、基本回路)

46.駆動回路(その2、定電流回路)

47.駆動回路(その3、カレントミラー回路)

48.パルス駆動

49.マトリックス駆動

50.輝度調整回路

51.変圧回路(その1)

52.変圧回路(その2)

53.変圧回路(その3)

製造方法

54.製造方法(標準的な手順)

55.製造方法(基板の問題)

エレクトロルミネッセンス

56.エレクトロルミネッセンス(電界発光)

57.エレクトロルミネッセンス素子

58.カラーエレクトロルミネッセンスディスプレイ

59.有機エレクトロルミネッセンス素子

60.有機エレクトロルミネッセンス素子と化合物半導体発光ダイオード

61.まとめ